С быстрым развитием технологий искусственного интеллекта (ИИ) высокопропускная память (High Bandwidth Memory, сокращенно HBM) стала ключевым компонентом, способствующим повышению производительности современных вычислительных систем. Однако на фоне усиления глобальной технологической конкуренции США 2 декабря 2024 года официально ввели новые правила экспортного контроля в отношении HBM, установив технические параметры и строгие требования к экспортным лицензиям, чтобы ограничить поставки в определенные страны и регионы, включая Китай. В данной статье анализируются основные положения новых правил и их последствия, а также даются рекомендации по реагированию для затронутых компаний.

I. Что такое HBM и его важность

HBM — это передовая технология памяти, специально разработанная для высокопроизводительных вычислений и приложений с интенсивной обработкой данных. Она широко применяется в GPU, TPU и других специализированных ускорителях искусственного интеллекта. Благодаря технологии 3D-стэкинга и сквозным кремниевым соединениям (TSV), HBM обеспечивает высокую плотность интеграции и высокоскоростную передачу данных, что делает её ключевым решением для хранения информации при обучении и работе ИИ-систем.

В последние годы технология HBM прошла быструю итерацию от HBM1 до HBM3E, а доля рынка в основном контролируется тремя крупными производителями: Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. SK Hynix занимает лидирующую позицию с 53% рыночной доли, в то время как Samsung и Micron занимают 38% и 9% соответственно.

II. Анализ новых правил экспортного контроля HBM

1. Основное содержание (What)

Новые правила, принятые в соответствии с технической классификацией американского ?Регламента по экспортному контролю? (EAR), особенно в рамках пункта ECCN 3A090.c, вводят строгие технические пороги, включая HBM с плотностью пропускной способности памяти выше 2 ГБ/с/мм2 в сферу жесткого контроля. Новые правила подчеркивают контролируемые свойства независимых стеков HBM, но если HBM уже интегрирован в упаковку с логическими чипами, он регулируется другими положениями. Такое прямое ограничение технических характеристик обеспечивает точный контроль США над критически важными технологиями.

2. Затронутые объекты (Кто)

Новые правила распространяются на все компании, занимающиеся экспортом, реэкспортом или внутренней передачей HBM в Китай и другие страны группы D:5, включая крупных производителей HBM, таких как Samsung, SK Hynix и Micron. Кроме того, все продукты HBM, произведенные с использованием американских технологий, оборудования или программного обеспечения, независимо от места производства, должны соответствовать этим требованиям.

3. Время реализации (When)

Новые правила вступают в силу 2 декабря 2024 года и предусматривают переходный период для соответствия требованиям до 31 декабря 2024 года. В течение этого времени соответствующие предприятия должны завершить техническую классификацию, подачу заявок на лицензии и корректировку цепочек поставок для достижения полного соответствия.

4. Область применения (Where)

Новые правила применяются к глобальной цепочке поставок HBM. С помощью Правила прямых иностранных продуктов (FDPR) США могут осуществлять экстерриториальную юрисдикцию над продуктами HBM, произведёнными на основе их технологий. Независимо от места производства HBM, если в процессе использовались американские технологии или оборудование, необходимо соблюдать новые правила.

5. Скрытый замысел (Почему)

Новые правила направлены на сдерживание доступа определенных стран к передовым технологиям HBM, тем самым замедляя их технологический прогресс в области искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Это ключевой инструмент США для обеспечения своего технологического превосходства и национальной безопасности.

6. Средства реализации (How)

США внедряют новые правила через контроль технических параметров, подачу заявок на лицензии, мониторинг цепочек поставок и другие меры, одновременно устанавливая "исключения по лицензированию" для некоторых соответствующих требованиям предприятий, позволяя им продолжать работу при определенных условиях.

III. Влияние новых правил на производственную цепочку

1. Изменения в глобальной структуре цепочек поставок.

Новые правила значительно повлияют на стабильность глобальной цепочки поставок HBM. Южнокорейские компании (SK Hynix, Samsung), являющиеся основными поставщиками, столкнутся с дополнительным давлением в связи с проверкой экспортных лицензий, в то время как Micron может получить конкурентное преимущество на мировом рынке благодаря более высокой степени соответствия политике.

2. Влияние на китайские предприятия

Китайские предприятия могут столкнуться с рисками перебоев в поставках и роста затрат в краткосрочной перспективе. В проектах, связанных с искусственным интеллектом (ИИ) и высокопроизводительными вычислениями (HPC), зависимость от высокоскоростной буферной памяти (HBM) может привести к ограничениям в технологическом планировании, что, в свою очередь, замедлит итерацию систем.

3. Долгосрочное влияние на технологическую экосистему

Новые правила, устанавливая точные технические пороги и стратегию двойного контроля, блокируют целевым странам легкий доступ к высокопроизводительной HBM, одновременно стимулируя предприятия оптимизировать управление цепочками поставок и повышать собственные технологические возможности.

IV. Стратегии реагирования китайских предприятий

1. Краткосрочные меры: обеспечение стабильности цепочек поставок

• Закупка и накопление товаров：Приобретая чипы HBM2E у южнокорейских производителей, мы создаем временной буфер для проекта.
• Подготовка к соответствию：Сформировать профессиональную команду, отслеживать изменения в международной политике, своевременно корректировать закупки и управление запасами.

2. Долгосрочные меры: автономизация цепочки поставок

• Техническое преодоление трудностей：Сосредоточиться на прорыве в ключевых технологиях, таких как TSV и 3D-упаковка, и продвигать разработку отечественной HBM.
• Промышленный альянс: Укреплять сотрудничество между предприятиями верхнего и нижнего звеньев, создавать совершенную систему локальных цепочек поставок.
• Политическая поддержка：Использование налоговых льгот и отраслевых фондов для ускорения коммерциализации ключевых технологий.

3. Управление рисками и диверсификация портфеля

• Диверсифицированная цепочка поставок：Установить партнерские отношения с несколькими поставщиками, чтобы диверсифицировать риски.
• Резервный план：Создать резервные варианты для ключевых технологических направлений, чтобы быть готовыми к изменениям в политике.

V. Итоги и перспективы

Новые правила экспортного контроля США в отношении HBM — это не просто технические ограничения, а стратегический ход в глобальной технологической конкуренции. Перед лицом этих вызовов китайским компаниям необходимо разработать комплексную стратегию, которая позволит не только справиться с краткосрочным давлением на цепочки поставок, но и добиться технологического прорыва и реструктуризации производственной цепочки в долгосрочной перспективе.

В будущем технологическая конкуренция в области высокопроизводительной памяти будет только усиливаться, а HBM, как ключевой компонент ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC), окажет глубокое влияние на глобальную технологическую экосистему через свои направления развития и рыночную структуру. Компании смогут оставаться непобедимыми в сложной международной среде, только сохраняя чуткое восприятие рынка и прочную технологическую базу.